近期業(yè)內(nèi)的兩大收購事件，諾基亞收購硅光初創(chuàng)公司Elenion；博創(chuàng)科技與Sicoya，源杰半導體成立合資公司以拓展硅光技術領域；都說明了產(chǎn)業(yè)界對硅光領域廣為看好，且期待加速其發(fā)展進程應對5G，云計算和大數(shù)據(jù)快速發(fā)展帶來的光連接需求。

隨著集成技術尤其是硅光集成技術的日益發(fā)展，集成無源及有源單元的光子集成芯片成為了下一代的發(fā)展方向。和常規(guī)的大規(guī)模集成電路芯片不同，光電芯片（特別是激光器芯片）本身材料成本（III-V, II-IV族）高、制造流程多、工藝復雜、廢品率高等特點，這使得On-wafer測試極為重要。通過在晶圓階段對光電芯片進行性能評估及篩選，可以避免對本身殘次芯片高昂的封裝成本。

瑞普高租賃合作伙伴，是德科技（Keysight)發(fā)布了硅光測試總體方案（見附件）。 對具體方案中的軟硬件支持，請隨時垂詢我們。

硅光是德202004.pdf